來賓堅持不露臉的精彩訪談
哈囉大家好，我是養哥，歡迎回到我們的頻道。今天這集非常精彩，因為來賓堅持不能露臉，往往不能露臉的都最精彩。
來自美系IDM大廠的製程整合工程師
今天的來賓是來自美系有很多牛的地方（德州）某IDM大廠的製程整合工程師，我們稱她為比莉姊。
如何在美國本土IDM廠工作
想要問一下比莉姊，為什麼有機會在美國本土的IDM廠當製程整合工程師呢？ 如果沒有身份，就要先留學。讀書畢業後，工程類專業會給三年工作期，失業期不能超過三個月，畢業後三個月要盡快找到工作。找到工作就可以用學生F1簽證在美國工作。如果不是讀書的人，可能就要拿別的美國身份簽證。很多在美國工作的人都是透過讀書，然後美國公司可以幫忙繼續跑後續流程，可能換工作簽證等，但首要就是要有簽證。
學歷與專業相關
比莉姊念的是相關科系，在美國如果念歷史，可能不能找工程類相關工作，要走畢業相關的科系。不能說念相關科系，畢業後留在美國賣雞排，要先想辦法拿到身份再說。
公司裡的台灣人
比莉姊所在的工廠台灣人很少，研發部門台灣或中國人比較多。
畢業找工作難易度
畢業三個月內要趕快找到工作，透過實習再轉正還好，但不能都到快畢業才找。找工作難易看景氣，最近公司不太招人。比莉姊2023年初入職，感覺是最後一批，因為到2023年公司狀況不太好，疫情後就沒這麼好了。
美國求職與產業
在美國念相關專業，找到實習或三個月內找到工作不容易，看產業。半導體產業因為美國廠沒像台灣這麼多，而且沒身份的人，公司招用可能要額外處理身份問題，所以不太想招外國人。美國人自己也不一定想去工廠，材料化工專業可能會去，電機專業選擇度比較高。念相關專業的同學走半導體的越來越少，因為半導體不賺錢，大家都去Google或做Design，感覺更有生活品質。
學術與工作適應
比莉姊在台灣念相關專業，碩士才偏材料半導體類。大學念Design覺得太難，做材料做到一半量一量交出去就行，比較有時間性，適合自己。不同類型的人適合不同工作，比莉姊覺得自己適合苦幹實幹，工作充滿快樂，和以往來賓不同。
最難的科目
偏電路設計相關的科目都很難，看來台灣厲害的選擇念設計是有原因的。如果覺得設計太難，可以選擇材料。
畢業難關與赴美科目
畢業不難，但要真的懂很多不容易，太久沒讀會忘。靠半導體元件的物理，如製程、流程、CMOS流程、元件物理等科目跑到美國。
赴美念碩士的原因
想換個環境，在台灣待太久，學生時期不太了解未來產業，純粹想說去國外試試看，反正不一定要工作，先讀書再想。
申請學校
申請學校時申請了很多間，也中了很多間。多申請就有機會，衡量方式不一定。申請時考英文，提交學校成績、推薦信等資料。理工科英文過門檻就有機會，主要還是看審查資料，如GPA。
留在美國工作的原因
想辦法留在美國工作，先做做看，比較台灣和美國的工作強度。公司三年後會幫忙申請身份，有很多方案，如NIW、PERF等，公司會決定用什麼方法。但進公司要先問好，不是每個職缺都會sponsor。
身份問題與擇偶
如果公司不幫忙解決身份問題，就要想辦法跳。沒有身份很麻煩，結婚是最快拿到身份的方法，擇偶條件第一要有護照。川普上來後，拿身份好像比較難。
公司招聘與新人待遇
比莉姊所在公司在台灣以專門收新鮮人著名，但在美國最近都沒招人，在比莉姊之後就沒人來了。同事大部分只有在這間IDM廠工作過，也有新鮮人。新人進去沒有特別的boost，公司沒有尾牙、春酒、抽獎、旅遊，也沒有公司餐。
美國生活與開車
比莉姊在美國開車，去美國之前不會開車。台灣開車很難，有行人很危險，美國沒有人，晚上開車也不恐怖。在美國要小心警察，不能超速，超速會被開罰單。
德州環境與台積電建廠
德州晚上一片烏漆抹黑，有些地方沒有路燈。亞利桑那最近燈火通明，因為台積電在蓋廠，但在美國不一定24小時蓋廠。台灣建廠20個月左右，美國建廠40幾個月。
工作職務與產品
比莉姊是製程整合工程師，新人主要負責量比較大且穩定的產品，確定產品沒有電信等問題。資深工程師會負責新的、可以創新的產品。部門裡有老鳥負責全新的、還沒量產或剛進量產拉良率狀態的產品。
製程問題與報告
製程中機器有時候會莫名出問題又莫名好，不知道原因。寫報告就寫突然好了，懷疑是某台機器的問題，後續再觀察。有時候沒有Root Cause也要做報告。
部門話語權
在公司裡，製造部話語權最大，因為管整體wafer out的數量。其次是product部門，因為客戶退貨會很麻煩。然後是PIE、PE、設備部門。
報廢經驗
曾經遇過把整個Lot報廢的經驗，之前整個線有移動，電力體變很燙，電流很高，電信就錯了，直接scrap在工廠裡面。
救貨與inline inspection
出了問題不一定會救貨，有時候製程沒說出事，PIE就要去找原因。inline inspection有時候沒看到問題，最後才發現。有時候報告沒寫清楚，導致後續出問題。
調整inline spec
發現問題想把某些inline的spec卡緊，製造部會很反彈，因為會影響生產。他們會說以前就是這樣，為什麼現在才調整。
面試與產品問題
面試時會問對製程熟不熟，基本的MOS結構做得出來就可以。工作中最生氣的是問人家問題，人家說不知道。產品規格很窄，電信有一點移動都很危險。
每天工作內容
每天一到公司就先看電信，檢查前一天的chart，看最近的WAT跑了怎麼樣，有沒有移動。如果沒移動就輕鬆很多，其他時間做改善project。
產品線維持時間與薪水落差
比莉姊負責的產品線超過10年，是個老產品。在美國，軟體薪水太高，設計薪水也比製造高很多，製造和設計薪水可能差一倍，而且製造漲薪困難。
設計工作壓力
設計工作壓力點不同，後端設計如layout通常很忙碌，和cap out的時間超級強相關。前端設計delay時，後端壓力很大。如果有bug，修bug或查bug會超麻煩。